Paper for Oral Presentation in OFC 2024
Ultra-Thin Bottom-Emission VCSEL-Based Optoelectronic Flexible Printed Circuit Module for High-Speed Transmission

隨著消費性電子對高頻寬應用需求的提升,USB、Thunderbolt、PCIe、HDMI、MIPI 等介面需要支援更高的資料傳輸速率。同時,行動裝置持續朝向更輕薄與高度整合發展,使電路密度增加,進而導致更嚴重的電磁干擾(EMI)與訊號劣化問題。
雖然傳統「FPC(軟性印刷電路板)」具有柔性、輕薄及成本較低等優點,但要實現高速且低雜訊的傳輸,仍需採用多層結構與較厚的介電層。為解決此問題,本研究提出 嵌入式主動光波導(AOW)的FPC,利用光波導傳輸高速訊號,以降低 EMI 與傳輸損耗,同時可將多層 FPC 的厚度降低 65% 以上,為未來高速資料通訊系統提供超薄且高效能的互連方案。








